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| | EN STOCK - Livraison sous 24h00 |
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| Jérôme Piquet | j.piquet@mbelectronique.fr | 06 77 02 69 52 |
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| Découvrez le(s) produit(s) de remplacement : |
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| | | | Wirebonder - Ball/Wedge - Semi-automatique | 5610i Bondtec.
Le système de bonding semi-automatique ball-wedge 5610i de BONDTEC comble le vide entre les bonders manuels et full automatiques. Il est contrôlé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps. Les points d'ajustement sont préprogrammés au travers d'un système de visé et d'une caméra. Les bonds sont exécutés automatiquement sans intervention d'un opérateur.
Deux modes de fonctionnement sont disponibles :
- Simple bond pour la réparation d'échantillons.
- Multi bond pour l'apprentissage et le bonding de composants.
Le système 5610i possède de nombreuses fonctionnalités ce qui fait de lui, l'instrument idéal pour du "bonding" à haute cadence ou sur des acc... |
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