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Rassemblement des fabricants de composants pour l'aérospatiale, d'avions entiers, d'engins d'exploration spatiale, de drones passagers urbains et interurbains et de systèmes de défense aérienne afin de discuter et de présenter des technologies, techniques et services capables de limiter la défaillance matérielle, réduire les cycles et les coûts de développement de produits et accroître la performance et la fiabilité. |
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Durant cette journée, vous pourrez découvrir :
- Le principe de fonctionnement de la technologie wire-bonding.
- Comment paramétrer le processus de wirebonding : force de contact, longueur de fil associée, monitoring de la soudure, automatisation
- Les différentes applications du wire-bonding (microélectronique, batteries). |
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Au cours de cette journée, vous pourrez :
- Vous familiariser avec les principes de la microscopie acoustique.
- Mieux appréhender les images obtenues et leurs analyses au travers de plusieurs démonstrations sur des composants encapsulés, des IGBT ou encore des MEMs.
- Découvrir nos solutions et les dernières innovations dans ce domaine.
Pour les personnes qui le souhaitent, amenez vos échantillons et nous les analyserons ensemble ! Lors de votre inscription, nous vous demanderons les spécifications de votre échantillon afin de préparer le setup du microscope. |
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