5630i BONDTEC
Accueil > Système de bonding > Wire pull test > 5630i
Wire bonder - Wedge-Wedge - Semi-automatique| 5630i Bondtec.

Le système de bonding semi-automatique wedge-wedge 5630i de BONDTEC comble le vide entre les bonders manuels et fulls automatiques. Il est contrôlé par PC et permet de programmer toute sorte de bonding et bumps. Les points d'ajustement sont préprogrammés au travers d'un système de visé et d'une caméra. Les bonds sont exécutés automatiquement sans intervention d'un opérateur.

Deux modes de fonctionnement sont disponibles :
- Simple bond pour la réparation d'échantillons.
- Multi bond pour l'apprentissage et le bonding de composants

Le système 5630i possède de nombreuses fonctionnalités ce qui fait de lui, l'instrument idéal pour du "bonding" à haute cadence ou sur des accès étroits et profonds.
La nouvelle fonctionnalité "Trace X" permet une traçabilité complète du processus de câblage, et parfaitement adaptée au besoin de l'opérateur. La nouvelle motorisation garantie une forme de boucle parfaite et répétable, jusqu’à des petits fils de diamètre 12.5µm.
En quelques minutes le système 5630i peut être équipé d'autres têtes de câblages, ou se convertir en appareil de contrôle "pull/shear test" sans aucun outil ou ajustement spécifique. Ainsi le câblage peut être vérifié instantanément.
MB Electronique fournit des outils de bonding ainsi que des fils et rubans à la demande.

CARACTÉRISTIQUES :
- Système 6 en 1.
- Flexibilité imbattable.
- Têtes de câblage interchangeables pour tous les processus de bonding et/ou de test.
- Wirebonding entièrement automatique avec chargement manuel des échantillons.
- Stockage illimité du nombre de programmes.
- Paramètres de câblage extrêmement adaptables (formes de boucles, profils de force et de puissance, etc…).
- Le système de reconnaissance de formes (PRU) le plus puissant du marché pour un réajustement automatique sans intervention d'un opérateur.
- Logiciel programmable, innovant et très intuitif.
- Débattement en X/Y : 100 x 100 mm.
- Débattement en Z : 60 mm.
- Résolution des déplacements mécaniques : 1 µm.
- Diamètre de fil : de 12.5 µm à 75 µm.
- Capteur de toucher électronique sans contact très sensible et force programmable à commande numérique pour les surfaces de composants délicates.
- Générateur d'ultrasons numérique à fréquences réglables.
- Guide-fil à 45°. Convertible à 30° ou 60°, selon la géométrie du composant.
- Contrôle de limite de déformation (DLC) pour des contrôles de qualité en temps réel.

AUTRES MODÈLES :
- 5600Ci : Testeur semi-automatique.
- 5610i : Wire bonder - Ball-Wedge bonding - semi-automatique.
- 5632i : Wire bonder - Wedge-Wedge Deep Access - semi-automatique.
- 5650i : Wire bonder - Wedge-Wedge Gros fil - semi-automatique.
- 5650HRi : Wire bonder - Wedge-Wedge Ruban - semi-automatique.
- BAMFIT : Testeur semi-automatique.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
5630i
BONDTEC
Besoin d’un conseil, d’un support technique ?
Fleche orange
Fleche orange
Bulle expert
MB Electronique
Les clients ont également consulté
none
none
Contactez nous au 01.39.67.67.67
Norton secured
Paiement sécurisé CIC
Paiement sécurisé CIC
Rejoignez-nous sur LinkedIn 
INSCRIVEZ-VOUS À NOS NEWSLETTERS
Nos offres et promotions avant tout le monde !
Des conseils pour tous vos besoins.
Conseil/Support technique disponible au 01 39 67 67 67