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8650 BONDTEC
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Système de bonding fil aluminium/cuivre - 8650 BONDTEC.

Cette nouvelle génération de Wire-Bonder a été principalement développée pour les projets nécessitant de grands déplacements (axes X Y) tout en conservant une grande précision.
Nous nous adressons aux marchés des modules batteries pour véhicules électriques ainsi qu’au câblage des panneaux photovoltaïques.

Wirebonder semi-automatique à têtes interchangeables, le système de bonding 8650 BONDTEC permet de réaliser des câblages wedge-wedge avec du fil d'aluminium ou de cuivre sur une grande surface de travail (512x720mm).
Les pièces à câbler ou les plateaux venant d'un convoyeur peuvent être mis en place par un opérateur mais le process de câblage est lui entièrement automatisé grâce à la reconnaissance d'image (Logiciel PRU) et donc sans aucune intervention humaine. Chaque câblage est réalisé en quelques secondes !
Un nombre illimité de programmes peuvent être enregistrés, et de nombreux paramètres de câblages peuvent être définis (formes de boucles, profils de force et de puissance, etc.).
Ce système peut devenir un "Pull & Shear" testeur en changeant très rapidement de têtes.
L’interchangeabilité de la tête permet de convertir le système (Wire Bonding) en quelques minutes en un outil de test (Pull et Sheartest).
L’automatisation des taches est couverte par un logiciel de reconnaissance d’images particulièrement performant.
Ce système peut être intégré dans une chaine de production On ou Off Line.

Ce système offre des possibilités indispensables aux tests de batterie. Sa large zone de bonding permet le câblage de batteries tout en conservant une grande précision. Une importante stabilité de process est garantie par une définition optimale de la fréquence du transduceur. Enfin un outil performant de reconnaissance de forme contribue à l'automatisation de ce système.

Ce système de bonding replace la machine bonding wedge 5750 Large Area.

CARACTÉRISTIQUES :

Zone de travail : x=720mm / y=512mm.
Résolution : 1 µm, répétabilité 5 µm.
Type de fil : Fil aluminium 100-500 µm/ Fil de cuivre 100-300µm.
Boucle : Wedge-Wegde pour fil épais, coupe frontale ou arrière, Wedge standards de longueur 2" (jusqu'à 90 mm). Motorized wire despooler (en option). Programmable voice-oil bond force system from 0 up to 1800 cN.
Système à ultrasons : générateur 60 kHz (40 KHz, 90 kHz & 120 kHz en option).
Vitesse : Tous les axes sont programmables de 0,2 à 16 mm/s.
PC: Dual core PC, Ethenet, USB 2.0/3.3.
GigE-CDD-Colour Camera, mise en réseau sur serveur TCP/IP.
Écran : écran plat 22".
Système d'exploitation : Windows 10.
Imprimante : toutes les imprimantes compatibles avec le système d'exploiration windows peuvent être installées.
Programmation : Répétition automatique des mesures à l’aide de l’unité de reconnaissance programmable des mouvements de la tête et des formes. Parfaite répetabilité (boucles déplacement etc …)
Evaluation : Statistiques telles que valeur moyenne, écart type, tendance, cpk, etc. Basé sur la banque de données SQL.Industrie 4.0 ready.
Format d'export : SQL, CSV, HTML.
Autres : Profil de l'opérateur, différents niveaux de mot de passe, lecteurs de codes barres optionnels pour l'identification du produit, retour des valeurs mesurées à la liaison et aux lieurs de câbles pour l'optimisation des paramètres.
Microscope : Stereoscope Olympus (autres microscopes en option).
Dimensions ( h x l x p) : 200x130x100 cm.
Poids : 600kg.
Alimentation : a100-240 VAC.
Connections : Air 6 bar ; Aspiration 0,7 bar.

AUTRES MODÈLES :

8650 Heavy Ribbon
8600C - Pull&Sheartester

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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