| TRY-PRECISION (Shenzhen TRY Precision Technology Co., Ltd.), dont le siège est à Shenzhen (Chine), est un fabricant spécialisé dans les systèmes de test de résistance mécanique des interconnexions microélectroniques : bond testeurs multifonctions et testeurs de cisaillement et de traction pour l'industrie semi-conducteur, la microélectronique et l'électronique de puissance.
MB Electronique distribue en exclusivité les séries ABT et MFM de TRY-PRECISION en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord. Ces deux familles couvrent l'ensemble des besoins de test de résistance mécanique des soudures et interconnexions, du laboratoire R&D à la production en masse.
Serie MFM — Testeurs multifonctions manuels :
• MFM1200L — bond testeur manuel multifunction ; precision +/-0,25 % FS ; tests de cisaillement (ball, die, zone shear) et de traction (wire pull, tweezer pull, cold bump pull, hot bump pull)
• MFM1500L — bond testeur haute précision pour laboratoire R&D et départements qualité ; précision +/-0,1 % FS ; modules shear jusqu'a 200 kg et wire pull jusqu'a 10 kg.
• MFM1500HF — heavy shear force testeur ; spécialisé cisaillement lourd jusqu'a 500 kg ; applications power semiconductor, IGBT, MOS, automobile, SMT ; précision +/-0,1 % FS
• MFM1500HS — high speed bond testeur ; vitesse de cisaillement ajustable de 50 mm/s a 2 m/s ; dédié aux tests haute vitesse corrélés au drop test ; applications BGA, CSP, PiP, PoP, SiP, solder Pb-free.
Serie ABT — Bond testeurs automatiques :
• ABT2000C — bond tester automatique magazine-to-magazine pour substrats et lead-frames ; précision +/-0,1 % FS ; résolution 24 bits ; connectivite SECS/GEM.
• ABT2000W INTEGRA — bond tester entièrement automatise pour wafers 8" et 12" ; EFEM intégré avec double FOUP Loadport ; dédié au test wafer-level (WLR).
• ABT2000 — bond tester automatique polyvalent pour packaging semi-conducteur et LED.
L'ensemble de ces systèmes repose sur la technologie brevetée VPM® (positionnement vertical sans déviation) et le système DGFT® (Digital Closed Loop 24 bits). Ils couvrent les types de tests suivants : solder ball shear, bump shear, die shear, zone shear, cold bump pull, hot bump pull, wire pull, tweezer pull, passivation shear, high-speed shear, striping test, vector thrust et aluminium tape stripping. Ces tests sont conformes aux normes JEDEC JESD22-B116, JEDEC JESD22-B117A, JEITA EIAJ ET-7407, ASTM F1269, MIL-STD-883 et SEMI G69.
MB Electronique est le distributeur exclusif TRY-PRECISION depuis 2025 en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord. Nos ingénieurs assurent le conseil à l'achat, la mise en service et le support technique.
Les bond testeurs TRY-PRECISION distribués par MB Electronique s'adressent aux ingénieurs process, qualité et R&D des secteurs suivants : packaging et assemblage de semi-conducteurs, électronique automobile (IGBT, MOS, modules de puissance), électronique de puissance, LED et optoélectronique, assemblage SMT haute densité (BGA, CSP, flip-chip, WLP, PiP, PoP, SiP), communication optique, ainsi qu'aux laboratoires de recherche et institutions militaires travaillant sur la fiabilité des matériaux et des interconnexions.
Contactez MB Electronique pour obtenir un devis, planifier une démonstration ou télécharger les fiches techniques des bond testeurs TRY-PRECISION disponibles en France, Italie, Suisse, Malte et Afrique du Nord.
|
| |
|