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| | EN STOCK - Livraison sous 24h00 |
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| Jérôme Piquet | j.piquet@mbelectronique.fr | 06 77 02 69 52 |
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| Découvrez le(s) produit(s) de remplacement : |
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| | | | Testeur - Semi-automatique | BAMFIT Bondtec.
BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) est une toute nouvelle méthode de test pour estimer la durée de vie et la fiabilité des soudures wirebonding. C'est l'extension parfaite du test Power Cycling (PC) classique : la contrainte due au cyclage de température est reproduite par la contrainte mécanique, mais avec une vitesse de cycle nettement plus élevée. Cela permet de simuler en quelques minutes des tests PC, qui durent souvent des semaines ou des mois.
Le test BAMFIT révolutionnaire peut facilement être mis en œuvre sur chaque châssis de la série 56XX en installant la tête de test dédiée.
Le logiciel est étroitement lié aux versions standard pour les bonders e... |
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