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LAB-Tester/Config_1 BONDTEC
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LAB-Tester/Config_1
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LAB-Tester/Config_1
Configuration du système pull test comprenatr une tête de pull test 100g, un outils de bridage pour applications fil fin et un microscope binoculaire standard - Lab-Tester BONDTEC.

Le Lab-Tester permet de vérifier la résistance mécanique (appelé également pull test) des microsoudures (bonding) quelle que soit la technique utilisée (Wedge, Ball, Deep Access, etc.).
Les résultats de test sont immédiatement disponibles à l'écran pour être analysés, sauvegardés ou exportés sous différents formats de base de données pour une analyse différée.
Son autonomie, sa facilité d'utilisation, son ergonomie (clavier détachable, écran tactile, interface LAN, Wifi, Bluetooth) sont autant d’atouts pour une exploitation sans faille, ultra rapide et dont la traçabilité des mesures est garantie.
Le Lab-Tester permet des mesures telles que force/temps ou force/extension, et ainsi fournir des données sur la qualité du lien bonding examiné !
Grâce aux informations disponibles sur l'écran tactile, vous accédez à diverses fonctions (statistiques sous différentes formes, tarage, vitesse, sauvegarde des paramètres …).
Par ileurs, la flexibilité du LAB-Tester le rend si unique.
En quelques minutes, le tête peut être changée. Ainsi, les fils peuvent être testés puis inspectés avec précision par la tête de test OI (Optical Inspection – en option).
Conformément aux normes internationales, le testeur peut être étalonné pour assurer une traçabilité complète et une intégrité des données lors des tests de produits : cf. crochets de calibration & masse d’étalonnage en options).

La configuration comprend :
- Tête pull test 100g.
- Outil de bridage pour applications fil fin.
- Microscope (binoculaire) standard.
- Axes XYZ & P motorisés.
- Zone de travail : 40 mm X 40 mm.
- Déplacement en Z de la tête Pull : 40 mm.
- Distance tête/plateau d'accueil de l'outillage : 0 à 80 mm.
- Zone d'exploration (DUT) : 200 X 150 min.
- Précision : 0,25% de la force maximale appliquée.
- Interface utilisateur intuitive.
- Écran tactile.
- Outils d'analyses statistiques intégrés ou déportés.
- Paramétrage des forces, vitesse, tarage.
- Lien WIFI, LAN, Bluetooth, USB.
- Clavier droite/gauche détachables.

Ses avantages :
- Pull tester de haute qualité.
- Simple & Complet.
- Prise en mains rapide.
- Pour tous les budgets.
- Prêt pour l'industrie 4.0.

Pour toute autres configurations (tête pull test, outil de bridage, microscope), nous contacter au 01.39.67.67.67 ou à web@mbelectronique.fr

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…

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