SAM302 HD² PVA TEPLA AS
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SAM302 HD² - PVA TEPLA - Microscope très haute performance, Transducteurs de 5 à 400 MHz.

Nos microscopes utilisent les ultrasons pour des inspections non-destructives à l’intérieur de la matière des différentes interfaces ou de la surface d’un substrat. L’image acoustique est analysée en profondeur pour détecter et dimensionner des caractéristiques et des défauts (fissures, vides, etc.).

La série SAM302 HD² est destinée à l'investigation non destructive, au contrôle de qualité et de processus ainsi qu’à la recherche avancée nécessitant une grande précision et une utilisation soutenue. Cette plateforme permet des investigations précises avec des transducteurs propriétaires jusqu'à 400MHz (précisions micrométriques).

Une interface graphique avancée et intuitive, WinSAM, garantie un paramétrage simple et une prise en mains rapide pour un retour sur investissement optimal. WinSAM permet la mise en oeuvre de nombreuses méthodes de scan (A, B, P, C, X, G, D, Z, T, ROT, TS,etc.) et peut être complétée par des options logicielles avancées d’analyse et de traitement.

Le SAM302 HD² est construit sur une architecture performante commune à l'ensemble de la gamme. Il intègre les dernières technologies disponibles (HiSA, Dynamic Through Scan) et des nouveaux moteurs linéaires pour des essais précis à 50nm et rapides.

LES INNOVATIONS TECHNOLOGIQUES :
- Scanner ultra haute résolution à +/- 0.05µm : Accéder à une plus grande précision et à une meilleure répétabilité tout en améliorant votre productivité (vitesse d’accélération doublée et vitesse de déplacement améliorée de +50%).
- Auto focus pour faciliter le positionnement des transducteurs : Simplifier encore un peu plus le paramétrage du microscope pour lancer vos essais plus rapidement et plus efficacement - Productivité & Simplicité d’utilisation.
- Technologie DTS (Dynamic Through Scan) jusqu’à 40Mhz permettant une focalisation indépendante de la transmission, avec une large bande passant de 40MHz : Obtenir des images en transmission plus complètes et plus précises tout en permettant de visualiser des défauts peu visibles voir même non détectés avec un SAM conventionnel – Technologie unique et brevetée.
- Technologie HiSA (High Speed Axis) permettant une auto compensation en temps réel la distance focale : S’affranchir des déformations des échantillons tout en conservant une image parfaitement focalisée - Technologie unique disponible depuis plusieurs années sur nos machines de production et désormais déployée pour les essais d’ingénierie.

LES AVANTAGES :
- Zone d’analyse de 200µm x 200µm jusqu’à 320mm x 320mm : S’adapter à différents type et format d’échantillon (DUT).
- Filtre analogique Hilbert permettant d’améliorer le ratio Signal/bruit : Traiter les signaux analogiques pour améliorer grandement la qualité des images obtenues.
- Large choix de transducteur de 5MHz à 400MHz pour répondre à toutes vos problématiques : Acquérir des transducteurs propriétaires adaptés à vos applications – PVA TEPLA est le seul constructeur à proposer ses propres transducteurs pour une maitrise complète de la chaine de mesure et d’analyse.
- Logiciel Winsam 8 et ses très nombreuses fonctionnalités : Optimiser la qualité des images (nombre infini de porte d’acquisition, interface configurable, analyse spectrale optimisée, etc…) & améliorer l’expérience des utilisateurs - Productivité & Simplicité.

CARACTÉRISTIQUES :
- Zone de scan : 200x200µm à 320x320mm.
- Bande RF acoustique : 1 à 500 MHz.
- Chargement : manuel.
- Application : Laboratoire R&D.
- Résolution en X/Y : 50nm.

À PROPOS DE PVA TEPLA AS :
Fondée en 2010, PVA TePla Analytical Systems GmbH (anciennement SAMTEC) a rejoint le groupe PVA TEPLA en 2007.
PVA TePla Analytical Systems GmbH conçoit et fabrique des microscopes acoustiques à balayage.

La microscopie acoustique est une méthode d’imagerie et de caractérisation dédiée à l’inspection et au contrôle non destructif des matériaux. Cette technique utilise des ondes mécaniques ultrasonores à différentes fréquences (de quelques MHz à quelques GHz) pour reconstituer des images de la structure interne de matériaux, optiquement opaques, avec des résolutions d’image du millimètre au micromètre. Les applications sont nombreuses car cette méthode permet aussi bien de détecter des défauts (décollements, délaminations, fissures, zone de vide) dans des assemblages de matériaux multicouches, que de mesurer les propriétés mécaniques des matériaux mis en jeux (densité, élasticité, viscosité, porosité). La microscopie acoustique touche les domaines du contrôle de qualité et d’analyse de défaillance de tous les secteurs d’activité (microélectronique, aéronautique, spatial, automobile, ferroviaire, métallurgie, industries, etc.).

MB Electronique dispose, dans ses locaux, d’un laboratoire d’analyse et de diagnostic en contrôle non destructif (CND) par ultra-sons.
Doté de la toute dernière génération de microscope acoustique (SAM301 – PVA TEPLA), ce laboratoire, mis à votre disposition, est un superbe outil d’analyse non destructive, à fort débit.
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