5600Ci BONDTEC
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Testeur semi-automatique | 5600Ci Bondtec.

Le système de bonding 5600Ci de BONDTEC est un complément de la gamme wirebonding.

Sa table mobile contrôlée par PC permet d'examiner les soudures une par une, et ceci automatiquement à partir d'un programme enregistré.
Les résultats pourront être analysés immédiatement ou exportés sous différents formats de données pour une analyse à postériori.
Ses fonctions supplémentaires performantes permettent des mesures telles que des courbes de force/temps ou de force/extension pour fournir des données sur la qualité de la soudure examinée.
Les cartouches interchangeables rapidement assurent une adaptation rapide pour les différentes gammes de force.
Les courbes d'étalonnage de toutes les cartouches de mesure sont stockées sur disque dur ; les têtes additionnelles pour les tests "shear", "peel" et "tweezer" avec les outils "customisés" sont disponibles.
La 5600Ci est compatible avec toutes les autres têtes de câblage, permettant ainsi d'avoir une unique base pour différentes applications.

CARACTÉRISTIQUES :
- Système 6 en 1.
- Flexibilité imbattable.
- Têtes interchangeables pour tous les processus de test et de câblage.
- Test entièrement automatique avec chargement manuel des échantillons.
- Stockage illimité du nombre de programmes.
- Paramètres de test adaptables.
- Le système de reconnaissance de formes (PRU) le plus puissant du marché pour un réajustement automatique sans intervention d'un opérateur.
- Logiciel programmable, innovant et très intuitif.
- Débattement en X/Y : 100 x 100 mm.
- Débattement en Z : 60 mm.
- Résolution des déplacements mécaniques : 1µm.
- Force de pull : 100 cN à 5000 cN.
- Force de shear : 500 cN à 5000 cN.
- Têtes de test avec cartouches interchangeables.
- Capteur de toucher électronique sans contact très sensible et force programmable à commande numérique pour les surfaces de composants délicates.

AUTRES MODÈLES:
- 5610i : Wire bonder - Ball-Wedge bonding - semi-automatique.
- 5630i : Wire bonder - Wedge-Wedge - semi-automatique.
- 5632i : Wire bonder - Wedge-Wedge Deep Access - semi-automatique.
- 5650i : Wire bonder - Wedge-Wedge Gros fil - semi-automatique.
- 5650HRi : Wire bonder - Wedge-Wedge Ruban - semi-automatique.
- BAMFIT : Testeur semi-automatique.

À PROPOS DE BONDTEC :
Fondée en 1994 en Autriche, par deux pionniers du « wire bonding » cumulant plus de 70 années d'expériences technologiques, notre partenaire F&S Bondtec, précédemment F&S Delvotec, est spécialisé dans les solutions de micro-câblages pour l’industrie de la microélectronique.

F&S BondTec propose différentes séries de machines, manuelles et (semi-) automatiques, alliant précision et répétabilité, pour différentes applications : Micro-câblages (Wire Bonder), Tests d’arrachement (Pull-Tester), Tests de cisaillement (Shear-Tester / Peel-Tester), ou encore Positionnement de puce (Die-Bonder). Grâce à un concept unique, une plateforme vous permettra de couvrir à la fois différentes techniques de câblages mais aussi les tests mécaniques (Pull-Test, Shear test) par une interchangeabilité simple et rapide (<3min) de la tête ! Offrant ainsi une grande flexibilité de vos moyens & un retour sur investissement plus rapide. F&S BondTec propose également une nouvelle génération de machines-outils permettant de larges déplacements en XY pouvant être insérées dans une ligne de production (in-line), idéale pour câblage des panneaux photovoltaïques , des modules de batteries pour les véhicules électriques, etc…
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